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Sn-Ag-Cu系合金 无铅免清洗焊锡膏

查看详情

● 基于欧美及日本的技术平台，完全自主研发
● 创新的研发能力配合日益发展的SMT工艺需求
● 全新的松香树脂复合抗氧化技术，性能稳定，附着力适中
● 良好的湿润性，抗干时间长达48小时以上，能更有效的保持黏贴产品
● 印刷滚动性及脱模性好，对0.3mm以上间距的元器件能较好的印刷，连续印刷时黏度变化极少
● 焊点平整，饱满，光亮

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Sn-Bi/Sn-Bi-Ag系合金 SMT低温焊接/散热器专用焊锡膏

查看详情

● 基于欧美及日本的技术平台，完全自主研发
● 创新的研发能力配合日益发展的SMT工艺需求
● 全新的松香树脂复合抗氧化技术，性能稳定，附着力适中

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Sn-Pb/Sn-Pb-Ag系合金 免清洗焊锡膏

查看详情

● 特制焊剂确保高可靠性能及优良湿润性
● 回流后残余物极少，免洗及清洗性能优良
● 焊剂能有效地防止印刷及预热时的塌陷
● 符合美国联合标准ANSI/J-STD-004焊剂ROL0型
● 粘力持久，有效工作寿命为8小时以上
● 残余物无色透明，不影响检测

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