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FD503-H7有机硅密封胶是一款双组份室温或加温固化的加成型有机硅材料。这种双组份弹性硅胶设计用于灌封、保护处在严苛条件下的电子产品。配方采用新型技术,可在室温下很好的固化,A、B组分按重量1:1彻底混合均匀后,产品在一定时间内固化形成弹性材料。