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商品名称:
Sn-Ag-Cu系合金 无铅免清洗焊锡膏
● 基于欧美及日本的技术平台，完全自主研发<br>
● 创新的研发能力配合日益发展的SMT工艺需求<br>
● 全新的松香树脂复合抗氧化技术，性能稳定，附着力适中<br>
● 良好的湿润性，抗干时间长达48小时以上，能更有效的保持黏贴产品<br>
● 印刷滚动性及脱模性好，对0.3mm以上间距的元器件能较好的印刷，连续印刷时黏度变化极少<br>
● 焊点平整，饱满，光亮
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无铅免清洗焊锡膏系列
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型号
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FS-808A
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FS-808C
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合金成分
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Sn96.5Ag3.0Cu0.5
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Sn96.5Ag3.0Cu0.5
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特点
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无卤
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粉末粒度
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Type3 25-45 μm
Type4 20-38 μm
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Type3 25-45 μm
Type4 20-38 μm
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应用
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电子电器、工业器械、医疗器械、仪器仪表
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无铅免清洗焊锡膏系列
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型号
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FS-808T
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FS-808S
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合金成分
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Sn99Ag0.3Cu0.7
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Sn99Ag0.3Cu0.7
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特点
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无卤
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粉末粒度
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Type3 25-45 μm
Type4 20-38 μm
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Type3 25-45 μm
Type4 20-38 μm
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应用
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电子电器、工业器械、医疗器械、仪器仪表
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