FD503-H7有机硅密封胶

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FD503-H7有机硅密封胶是一款双组份室温或加温固化的加成型有机硅材料。这种双组份弹性硅胶设计用于灌封、保护处在严苛条件下的电子产品。配方采用新型技术,可在室温下很好的固化,A、B组分按重量1:1彻底混合均匀后,产品在一定时间内固化形成弹性材料。

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FD503-H7有机硅密封胶

FD503-H7有机硅密封胶是一款双组份室温或加温固化的加成型有机硅材料。这种双组份弹性硅胶设计用于灌封、保护处在严苛条件下的电子产品。配方采用新型技术,可在室温下很好的固化,A、B组分按重量1:1彻底混合均匀后,产品在一定时间内固化形成弹性材料。

所属分类:

有机硅密封胶

  • 产品描述

    一、产品特性
    1、双组份加成型,无溶剂,无固化副产物
    2、抗湿气、污物和其他大气成分
    3、强度高,粘接性好,对铝、铜、不锈钢等多种金属有较好的粘接性
    4、减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力


    二、典型数据参数

    状态

    项目

    A 组分

    B 组分

     

     

    固化前

    外观

    无色透明液体

    无色透明液体

    粘度

    mPa · s (25℃)

    50-300

    50-300

    比重

    (g/cm³ )

    1.0±0.05

    1.0±0.05

    混合后粘度(质量 1:1)

    50-300

    固化时间/h(@25±2℃)

    3

     

     

    固化后

    外观

    无色透明弹性体

    硬度(Shore 00)

    0

    膨胀系数 μm/(m,℃ )

    200

    体积电阻率(Ω · cm)

    ≥3.0 × 1013

    介电常数(1.0MHz)

    3.34

    介电损耗系数(1.0MHZ)

    0.0067

    击穿电压 kV/mm(25℃)

    20

    以上所有数据都在胶 25℃、55%RH 条件下固化7天后测定所得。

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