- 产品描述
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- 商品名称: FD503-H7有机硅密封胶
FD503-H7有机硅密封胶是一款双组份室温或加温固化的加成型有机硅材料。这种双组份弹性硅胶设计用于灌封、保护处在严苛条件下的电子产品。配方采用新型技术,可在室温下很好的固化,A、B组分按重量1:1彻底混合均匀后,产品在一定时间内固化形成弹性材料。
一、产品特性
1、双组份加成型,无溶剂,无固化副产物
2、抗湿气、污物和其他大气成分
3、强度高,粘接性好,对铝、铜、不锈钢等多种金属有较好的粘接性
4、减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力
二、典型数据参数状态
项目
A 组分
B 组分
固化前
外观
无色透明液体
无色透明液体
粘度
mPa · s (25℃)
50-300
50-300
比重
(g/cm³ )
1.0±0.05
1.0±0.05
混合后粘度(质量 1:1)
50-300
固化时间/h(@25±2℃)
3
固化后
外观
无色透明弹性体
硬度(Shore 00)
0
膨胀系数 μm/(m,℃ )
200
体积电阻率(Ω · cm)
≥3.0 × 1013
介电常数(1.0MHz)
3.34
介电损耗系数(1.0MHZ)
0.0067
击穿电压 kV/mm(25℃)
20
以上所有数据都在胶 25℃、55%RH 条件下固化7天后测定所得。
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