● FD503-TG系列是采用高导热材料作为导热介质，以乙烯基硅油等做为基体材料制备而成的AB双组份导热灌封胶产品<br>
● 导热系数高、绝缘性好<br>
● 储存稳定性好，沉降程度低<br>
● 耐老化性能优良，与金属等材料附着力好
一、典型用途
电源模块的灌封散热保护
电子元器件的灌封散热保护
二、技术参数
| 性能指标 |
FD503-TG10
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FD503-TG20
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FD503-TG101
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FD503-TG102
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A组分
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B组分
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A组分
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B组分
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A组分
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B组分
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A组分
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B组分 |
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固化前
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外观
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白色流体
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黑色流体
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白色流体
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灰色流体
|
白色流体
|
灰色流体
|
白色流体
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黑色流体 |
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粘度
（cps）
|
≦8000
|
≦8000
|
12000
|
12000
|
≦8000
|
≦8000
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≦1000
|
≦1000
|
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混合比例A:B
（重量比）
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1 ∶ 1
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1 ∶ 1
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1 ∶ 1
|
1 ∶ 1
|
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混合后粘度
（cps）
|
≦8000
|
12000
|
≦8000
|
≦1000
|
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室温适用时间
（min）
|
30
|
30
|
-
|
30
|
|
室温（T）
成型时间（h）
|
8
|
4
|
-
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≦5
|
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室温（@25℃）
固化时间（h）
|
-
|
-
|
≤5
|
-
|
|
固化后
|
硬度
(Shore 00)
|
31
|
31
|
50
|
10
|
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导热系数
(W/m·k)
|
1.0±0.2
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2.0±0.2
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1.0±0.2
|
0.6±0.2
|
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介电强度
（kV/mm）
|
≥18
|
≥18
|
≥18
|
≥18
|
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介电常数
（1.0MHz）
|
2.8
|
2.8
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2.6-3.1
|
2.7
|
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体积电阻率
(Ω·cm）
|
≥1.0×1013
|
≥1.0×1013
|
≥1.0×1013
|
≥1.0×1013
|
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比重
|
1.75±0.05
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2.80±0.10
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1.70±0.05
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1.65±0.05
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以上固化前性能数据均在25℃ ,相对湿度55%条件下所测 ,机械性能及电性能数据均在试样完全固化后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
