导热材料

	FD502-H3/H4L 导热灌封胶   导热灌封胶 型号 FD502-H3 FD502-H4L 颜色 灰色 黑色 产品描述 10:1  配比有机硅灌封胶，导热系数≥0.6 10:1  配比有机硅灌封胶，导热系数≥0.6 主要应用 电源模块、电子元器件深层灌封；需要导热、阻燃电子元器件的灌封 电源模块、电子元器件深层灌封；需要防潮、防震、密封、导热电子元器件的灌封
备注         ●上述产品规格、参数及检测标准如有修改，恕不另行通知，请以本公司发出之产品说明书为准。           大陆地区生产、销售中心 香港地区销售中心 苏州柯仕达电子材料有限公司 香港柯仕达实业有限公司 珠海柯仕达电子材料有限公司